CHY-CU光伏组件封装用共挤EPE胶膜测厚仪采用机械接触式测量方法，严格符合标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料厚度的精确测量。

产品特征

7寸液晶触摸屏显示，一键化操作

严格按照标准设计的接触面积和测量压力

测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差

测试数据稳定，每次测量前测量头自动清零，降低系统误差

实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据

系统支持数据实时显示、自动统计、储存、打印等许多实用功能

微型打印机方便测试结果快捷输出

设备内置历史数据统计、查询，并可搜索历史数据

具备GMP三级权限管理功能，满足医药行业使用要求

CHY-CU光伏组件封装用共挤EPE胶膜测厚仪测试应用

薄膜、薄片、隔膜、纸张、纸板、箔片、硅片、金属片等材料的测试

技术参数

测试范围： 0～2 mm（标配）

分 辨 率： 0.1μm

重 复  性：0.3um

测量速度：10 次/min

测量压力：17.5±1 kPa

测 量 头： 50 mm²（球形测头可选）

尺寸: 450mm(L)× 350mm(W)× 400mm(H)

重量：35kg

测试标准

该设备满足多项国家和国际标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547